Produktion
Automatische Bestückung für eine größere Flexibilität sowohl bei kleinen als auch großen Volumen.
Automatische Bestückung für eine größere Flexibilität sowohl bei kleinen als auch großen Volumen.
SMT-AUTOMATISIERUNG UND PRODUKTIONSEFFIZIENZ
Die SMT-Bestückungslinien sind vollständig automatisiert und erlauben die Verwaltung des gesamten Produktionsflusses der Halbfertigteile. Das an den Bestückungslinien arbeitende Personal ist hoch qualifiziert und überwacht Prozess und Produktivität laufend.
Alle Kontrollen in jeder einzelnen Phase des SMT-Prozesses erfolgen mit einer Linie für die vollständig automatische optische Inspektion, die Schweißnähte sowie das Vorhandensein des Bauteils und der Beschriftungen analysiert. Das Auftragen der Lotpaste, Herzstück für die Qualität des Prozesses, erfolgt mit einer Maschine mit automatischer optischer Ausrichtung. Um einen sehr hohen Qualitätsstandard zu garantieren, können Post-Print-Inspektionszyklen für die Leiterplatten und die Öffnungen in der Lotpastenschablone, sowie Reinigungszyklen im Trockenverfahren oder mit Lösungsmittel vorgegeben werden.
Die Auswahl an „Pick and place“-Automaten erlaubt die Verwaltung einer kompletten Palette der auf dem Markt vorhandenen Bauteile. Die Linie kann bis zu 200 8-mm – Feeder mit einer Produktivität von 45.000 Komponenten pro Stunde aufnehmen, die Auswahl der zur Verfügung stehenden Feeder gestattet die Zuführung der elektronischen Bauteile in Blistergurten auf Rollen, auf Tabletts mit Vertiefungen, und gegebenenfalls auch in Kunststoffstangen. Der Reflow-Lötofen funktioniert mit Umluft und besteht aus gegenüberliegenden Heizelementen, so dass eine leistungsstarke und gleichmäßige Verteilung der Hitze auf der gesamten Platinenoberfläche gewährleistet ist.
Das Abkühlen erfolgt mit Hilfe eines aktiven Wärmetauschersystems, das einen sehr guten Abtransport der Wärme von der verlöteten Leiterplatte ermöglicht. Auf diese Weise können unabhängig von den vorhandenen Wärmebelastungen sehr genaue Temperaturprofile realisiert werden. Jedes Temperaturprofil wird eigens für jede Leiterplatte ausgearbeitet und bestätigt. Hierzu wird ein regulär eingestelltes und geeichtes spezielles Messgerät mit Thermoelement eingesetzt.
Die automatische optische Inspektion wird von einem AOI-System mit Kameras durchgeführt, die die Korrektheit der Lötstellen der Bauteile zu kontrollieren im Stande sind. Der Automat ist mit einer Selbstlernsoftware ausgestattet, wodurch die Kontrolle bei jeder nachfolgenden Charge noch verbessert werden kann. Darüber hinaus vermag die gesamte Station selbstständig zu arbeiten, da sie Platinen und Programme durch die Anwendung von Strichcodes erkennt.
Für Informationen und Angebote wenden Sie sich bitte an info@tecnoelettronica.pc.it oder 0523.507101